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红外灯板的生产全过程

红外灯板的生产全过程

红外灯板在摄像机的零器件中起着尤其关键的作用,今天我们带大家来熟知红外灯板是怎么生产出来的。

1、原料的准备,工程师设计PCB,然后交给PCB厂家印制电路板。其次进行材料的选购,包括电阻,二极管,三极管等。

    2、进行HSMT或者SMT,HSMT是指手工贴片,SMT是指机器自动化贴片,常见的贴片机有富士,雅玛哈,飞利浦等。

    3、这时候就要进行红外灯的选择了,不仅要选择红外灯的大小,角度,带不带花边(一般外圈带花边,内圈不带花圈,主要是红外灯板的整齐平稳起作用)MIU数的选择(8MIU、10MIU、12MIU等)。

    4、过铅炉,也叫回流焊,它是利用热熔锡遇到没铜箔缺口时收缩的原理,这样做的目的是不让锡把焊盘封闭,方便后工序。在过回流焊前,要进行对不用插红外灯的位置或光敏电阻位置,供电插脚位置进行用高温胶贴纸。目的是为了过铅炉的时候不会被封住。

    5、接下来就要进行DIP了,也就是进行插件。把选好的LED灯插上PCB板上。注意事项主要包括LED的正负脚,一般来讲细长的脚是正极,扁宽的负极,也可以看里面的PN结,大的是负极,小的是正极。

    6、过波峰焊,灯板会在传送带上自动带着过铅,机器两端一人放板,一人接收板,这时候要注意防止烫伤,带上防护手套,较好在接收端的旁边准备一台离子风机,作用在于灯板尽快冷却,也有利于防静电。

    7、DIP插件的剪脚,一般有手工剪脚和切脚机剪脚。这时要注意的是切的位置,不用太长这样不好看,在运输过程中也容易折脚造成短路,也不能太短,因为要考虑保护三极管等元器件,更要注意防护眼睛,在剪脚的过程中,防止飞溅进行眼睛。

    8、目视检测,主要是检查以上工序是否正确,元器件是否贴错件插错件,锡点是否合格,锡点不合作要进行补焊,补焊一般用铬铁手工进行。

    9、装上供电插脚,你是否会有疑问?为什么要在这时才装供电插脚呢,因为插脚是塑料的,过波峰焊的时候会损坏。

    10、装上光敏电阻,这时得先给光敏电阻穿上塑料套,再装上红外灯板。

    11、进行*二次检测,这时通电,查看灯是否全亮,光敏电阻是否起作用。将有问题的部分去除,挑出没有问题部分。一般产品直通率在95%以上,除非前面流程没走好。

    12、洗板,洗板也有人工洗板和机器洗板,因为红外灯上很多残余的铅渣等。这时洗板水比例也要适当,泡的时间也要控制,过洗板机时的速度也要控制好,要不很容易伤到电路板,机器洗板后,再次检查,如果没洗干净一般会用牙刷沾上洗板水手工再洗一次。

    13、烘干,注意事项,烘干机的温度是关键。温度过高,锡铅会脱落;过低,起不到烘干效果。

    14、装滤光片,一般没啥注意事项。

15、再次经QC检测,主要是TEST整红外灯板是否能正常工作,PASS品进行一下工序老化,不合格品返修。

    16、老化,主要是通电烤机,常规是72小时,但为了产品品质更加稳定,一般都会烤到需要用再停止,这一工序能够很好的控制出货后的返修率,因为我们把问题在出货前就解决了。

    17、巡检,灯板在老化的时候,每隔二小时就要巡查一次,并做好巡检记录。

    18、老化结束后,再进行检测,红外灯板工序全部完成。

    看着简简单单的红外灯板,其实并不简单。我们一直坚持用心做**,只有对每道工序负责,机器到客户的手上,才会满意,这也是对客户的负责,对社会民生安全的负责。

 


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