新“精点”28MIL共晶红外大功率LED

本公司产品是目前中国市场上一采用“共晶”封装技术的产品，28mil的晶元芯片可用1.2A的大电流，坊间仿制品不敢也不能用如此大电流，否则会很快烧灯。（若要进一步了解“共晶”封装技术，可索取并参考我们提供的“共晶”制程的资料）。

28mil共晶制程LED的优点是：

一、       亮度**过“仿制品”*的42mil产品。（可立即测出亮度）*对本公司言，我们于2009年****“点阵式”红外LED，一年后陆续出现仿制品，现已普片出现市场上。

二、       寿命略长于银胶封装的42mil产品。（大量不同公司的实验数据可证明，并欢迎客户各自做720小时的光衰实验来证明寿命长短）

三、       质量远**银胶封装的42mil产品。（封装设备及材料远优于坊间仿制品，不良率控制在0.1%以下）

四、       价格低于坊间仿制品银胶封装的42mil产品。

许多人以为芯片大就亮，芯片大就能承载较大的电流，芯片大就寿命长，其实这是错误的。实际上是：散热决定电流，电流决定亮度，与芯片大小无关，相同尺寸的芯片各家做出的LED产品有天差地别的效果。就好比：由于引擎设计制造的技术和方法不同，法拉利1500cc的力量、功能较比亚迪3000cc的力量和功能更强。同样，由于封装技术和材料的不同，我们共晶封装的28milLED在亮度和寿命上更胜过对手银胶封装的42milLED。当然，较能说服自己的是自行实验的结果，实验数据会说话。

我们的产品在封装技术和材料上与坊间仿制品有何差别？

一、   我们是全国一采用共晶封装技术生产LED的厂家，其余都用传统银胶封装方式，两者热阻相差3倍多，散热速度差大了，坊间仿制品42mil银胶封装的散热面积虽比我们新28mil产品大了2倍多，在同用1.2A电流下，大家亮度略同，且产生的热也略同，但由于我们的散热处理更快（热阻小）而*不减少寿命，甚至更长。我们可提供数十家**的实验结果来证明我们的28mil芯片不但可使用1.2A的大电流，且光衰还略小于仿制品42mil。建议贵司能做相同的测试说服自己，我们愿**供应实验样品。

二、   除了共晶技术外，实际上我们采用了更新的封装方法和材料，使得我们的LED在相同电流下，较仿制品的亮度更强约1.3-1.5倍，您可立即用“红外照度计”和肉眼得到证实。

三、   封装的设备和材料决定了LED的品质，欢迎随时来参观我们的封装设备，并呼吁贵司也要求参观其他竞争对手的封装厂做对比。相信参观后，您对我们的质量会高度认可。这也就是本公司产品质量过去数年在市场上一直被认可的原因，如今，并不因新28mil和原42mil质量有任何改变。

结论：共晶制程LED比银胶制程LED要不就是亮度相同，寿命长两倍以上（由于散热处理不同），要不就是寿命相同，亮度强1.5倍以上。